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光學(xué)鏡頭—短波紅外成像鏡頭

2020-10-08

 

引言

 “黑夜給了我黑色的鏡頭,我卻用它尋找熱量”,上期我們談到了紅外熱成像鏡頭,這期我們來說說另一種紅外成像鏡頭—短波紅外成像鏡頭,它不僅能穿透黑暗,還能穿透物體,看到原本肉眼無法看到的現(xiàn)象。

一、短波紅外光(SWIR)

  光是一種電磁波,如上圖所示,0.38-0.76um是可見光譜區(qū),0.76-1000um是紅外光譜區(qū);而0.76-3.0um的部分稱反射紅外光,3.0-18um的部分稱發(fā)射紅外光。短波紅外光SWIR位于近紅外(NIR)和長波紅外(IR)之間的非可見光光譜中,大約0.9-1.7um之間,作用類似于可見光范圍內(nèi)的光子;它的行為更像可見光,而不是紅外光譜的熱能。SWIR波長雖然較短,但在這個范圍內(nèi)的光子不太容易受到更小直徑粒子引起的瑞利散射的影響,因為它們的波長又相對較長,這意味著SWIR光可以透過煙、霧或霾。

二、短波紅外成像

      與MWIR和LWIR相比,SWIR波長更短,其成像的特征更直觀,不像低分辨率的紅外熱成像,能生成對比度較強(qiáng)的高分辨率圖像,SWIR、MWIR和LWIR成像對比如下。

       與可見光相比,被動SWIR成像與可見光成像相似,是利用目標(biāo)物體的反射光而不是目標(biāo)物體的熱輻射,但SWIR波長更長,與原子結(jié)構(gòu)的相互作用也不同,這也提供了一些新的、獨(dú)特的成像視覺應(yīng)用。例如半導(dǎo)體晶圓在SWIR光下變得透明,如下圖,這將有助于許多與半導(dǎo)體制造過程相關(guān)的機(jī)器視覺應(yīng)用。

       基于InGaAs焦平面的SWIR成像技術(shù)主要具有以下特點(diǎn)。
1) 高識別度:SWIR成像主要基于目標(biāo)反射光成像原理,其成像與可見光灰度圖像特征相似,成像對比度高,目標(biāo)細(xì)節(jié)表達(dá)清晰,在目標(biāo)識別方面,SWIR成像是熱成像技術(shù)的重要補(bǔ)充;
2) 全天候適應(yīng):SWIR成像受大氣散射作用小,透煙、霧或霾能力較強(qiáng),有效探測距離遠(yuǎn),對氣候條件和戰(zhàn)場環(huán)境的適應(yīng)性明顯優(yōu)于可見光成像;
3)微光夜視:在大氣輝光的夜視條件下,光子輻照度主要分布在1.0-1.8um的SWIR波段范圍內(nèi),這使得SWIR夜視成像相比于可見光夜視成像而言具有顯著的先天優(yōu)勢;可較深的陰影中提取圖像細(xì)節(jié),并能穿透窗戶玻璃進(jìn)行成像,尤其適合在黑暗處或夜晚使用。
4)隱秘主動成像:在0.9-1.7um波段內(nèi),軍用激光光源技術(shù)成熟(1.06um、1.55um),這使得SWIR成像在隱秘主動成像應(yīng)用中具有顯著的對比優(yōu)勢;
5)光學(xué)配置簡便:SWIR光能穿透玻璃,SWIR相機(jī)不需要特制外殼,只要裝配一個保護(hù)窗口玻璃即可,當(dāng)應(yīng)用于某種特定平臺或場合時,具有極大的靈活性。

短波紅外成像由于可以提供可見光成像、微光夜視和紅外熱成像等常規(guī)方式所不能提供的特有目標(biāo)圖像信息,在填補(bǔ)微光夜視和中波紅外成像之間的光譜空缺,實(shí)現(xiàn)在三個大氣紅外傳輸窗口的“無縫隙探測”,獲取遠(yuǎn)距離目標(biāo)的全面紅外圖像信息等方面有著重要意義。

三、短波紅外成像鏡頭

      短波紅外成像鏡頭也是一種光學(xué)鏡頭,通過透鏡組匯聚物體發(fā)射的短波紅外光到圖像傳感器上,由芯片進(jìn)行光電信號的轉(zhuǎn)換,最后形成物體的灰度圖像。SWIR鏡頭類似于可見光鏡頭,主要由光學(xué)玻璃透鏡組成,但SWIR成像透鏡組必須根據(jù)SWIR波長專門設(shè)計、優(yōu)化和制備減反射膜(增透膜),通常要求在700-1900nm波段,透過率>75%,而在900-1700 nm波段,透過率>80%;如果使用設(shè)計用于可見光的透鏡組進(jìn)行SWIR成像,會導(dǎo)致低影像分辨率(分辨率大幅下降)和高光學(xué)像差(且光學(xué)像差變大)。SWIR鏡頭的透鏡組和其它光學(xué)元件(濾光片、窗口片等) 可以使用與可見光鏡頭光學(xué)元件相同的制造工藝,因此可降低制造成本。
      福特科的SWIR鏡頭具有多焦距可選(8mm、12mm、16mm、25mm、35mm、50mm)、大靶面(1英寸靶面)、大通光量(F1.4)、大視場(D25.2*H*V15.2)、寬光譜(T>90%@0.7-1.9um)、低畸變(-0.547%@φ16mm)等特點(diǎn),可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片、電子板或太陽能電池檢查、夜晚/白天安全監(jiān)控、激光光能分析、藝術(shù)品非破壞性檢查、醫(yī)學(xué)成像、生物識別技術(shù)、航拍、食品分揀等。

 

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